বিশেষভাবে তুলে ধরা:
1.6 মিমি পিসিবি ল্যামিনেট প্রকার
, পিসিবি ল্যামিনেট টাইপ NAS630
, সার্কিট বোর্ড ল্যামিনেট NAS301
Material: |
Japanese NAS630 and NAS301 (NAS630 is mostly chosen or used). |
Model: |
Printed Circuit Board PCB Lamination Steel Plate ESSP-PCB-400 |
Conventional thickness (mm): |
1.6, 1.5, 1.8, 2.0. |
Conventional dimensions of PCB lamination steel plate (L * W in mm): |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Width: |
≤1300 |
Length: |
≤2410 |
Surface roughness (um): |
Ra≤0.15 Rz≤1.5 |
Service life: |
8-10 years (Note: after repeated usage, the steel plate will become thinner. It is not recommended to continue using it after the plate thickness is lowered to less than 1.3mm/the steel plate thickness between 1.3-1.6mm should ensure no deformation or warp |
1.6 মিমি পিসিবি ল্যামিনেট প্রকার NAS630 NAS301 পিসিবি সার্কিট বোর্ড ল্যামিনেট
1.6-2.0 মিমি জাপানি উপাদান NAS630 এবং NAS301 প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড পিসিবি লেমিনেশন স্টিল প্লেট ESSP-PCB-400
উচ্চ-কার্যকারিতা পিসিবি উত্পাদনের জন্য কাস্টমাইজযোগ্য 2.0 পুরু পিসিবি ল্যামিনেশন স্টিল প্লেট
11.6-2.0 মিমি জাপানি উপাদান NAS630 এবং NAS301 প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড PCB লেমিনেশন ইস্পাত প্লেট ESSP-PCB-400
Printed Circuit Board (PCB) Lamination Steel Plate ESSP-PCB-400 has been working reliably in the PCB laminator as our mature and reliable high-precision lamination steel plate special for PCB lamination purpose.
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড ইলেকট্রনিক্স শিল্পের একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান, যা প্রধানত ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য ব্যবহৃত হয়।PCB ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ গঠন করে আইসোলেটিং উপকরণগুলির পৃষ্ঠের উপর পরিবাহী তামার ফয়েল প্যাটার্ন করেএর প্রধান কাজ হল যান্ত্রিক সমর্থন এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদান করা, যা বিভিন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
পারফরম্যান্স প্যারামিটারপ্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) লেমিনেশন স্টিল প্লেট ESSP-PCB-400নিচেঃ
|
 মডেল
পয়েন্ট
|
NAS630 জাপান
|
NAS301 জাপান
|
|
মাস-লাম প্লেট
|
পিন-লাম প্লেট
|
মাস-লাম প্লেট
|
পিন-লাম প্লেট
|
|
বেধ
|
1.০-২.৫ মিমি
|
1.০-২.৫ মিমি
|
1.০-১.৮ মিমি
|
1.০-১.৮ মিমি
|
|
প্রস্থ
|
≤1300
|
≤1300
|
≤১০৬০
|
≤১০৬০
|
|
দৈর্ঘ্য
|
≤2410
|
≤2410
|
≤ ৩১৫০
|
≤ ৩১৫০
|
|
ঘনত্ব সহনশীলতা
|
±0.05
|
±0.05
|
±0.05
|
±0.05
|
|
পৃষ্ঠের রুক্ষতা (উম)
|
Ra≤0.15
Rz≤1.5
|
Ra≤0.15
Rz≤1.5
|
Ra≤0.15
Rz≤1.5
|
Ra≤0.15
Rz≤1.5
|
|
গর্ত থেকে গর্তের অবস্থান নির্ধারণের সহনশীলতা
|
--
|
+0.1/-0 মিমি
|
--
|
+0.1/-0 মিমি
|
|
স্ট্যান্ডার্ড বুশিং স্লট সহনশীলতা
|
--
|
+0.05/-0 মিমি
|
--
|
+0.05/-0 মিমি
|
|
ওয়ারপেজ ডিগ্রি
|
≤৩ মিমি/মি
|
≤৩ মিমি/মি
|
≤৩ মিমি/মি
|
≤৩ মিমি/মি
|
|
L/W আকার সহনশীলতা
|
±1 মিমি
|
±1 মিমি
|
±1 মিমি
|
±1 মিমি
|
|
ফলন শক্তি
|
≥ ১১৭৫ এন/মিমি2
|
≥ ১১৭৫ এন/মিমি2
|
≥ ১১৭৫ এন/মিমি2
|
≥ ১১৭৫ এন/মিমি2
|
|
প্রসার্য শক্তি
|
≥১৪০০ এন/মিমি2
|
≥১৪০০ এন/মিমি2
|
≥520 N/mm2
|
≥520 N/mm2
|
|
সম্প্রসারণযোগ্যতা
|
≥৫%
|
≥৫%
|
≥৫%
|
≥৫%
|
|
কঠোরতাএইচআরসি
|
50HRC±2
|
50HRC±2
|
44HRC±2
|
44HRC±2
|
|
কাজের তাপমাত্রা
|
≤৪০০°C
|
≤৪০০°C
|
≤৪০০°C
|
≤৪০০°C
|
|
সমান্তরালতা
|
≤০03
|
≤০03
|
≤০03
|
≤০03
|
|
ডায়াগোনাল বিচ্যুতি
|
১ মিমি
|
১ মিমি
|
১ মিমি
|
১ মিমি
|
|
তাপ পরিবাহিতা
|
≥25W/MK 300 এ°C
|
≥25W/MK 300 এ°C
|
≥18W/MK 300 এ°C
|
≥18W/MK 300 এ°C
|
|
গড় তাপ প্রসারণ সহগ (10-৬/°C)
|
১০-১২
|
১০-১২
|
১৫-১৭
|
১৫-১৭
|
ইস্টস্টার বহু বছর ধরে পিসিবি/সিসিএল স্তরিত সহায়ক উপাদান শিল্পে গভীরভাবে জড়িত।আমরা উচ্চ নির্ভুলতা স্তরিত ইস্পাত প্লেট এবং পার্টিশন ইস্পাত প্লেট সিরিজ প্রদান বিশেষজ্ঞ হয়েছেআমরা প্রধানত জাপান দ্বারা উত্পাদিত উচ্চ শেষ স্তরায়ন ইস্পাত প্লেট জন্য একটি এজেন্ট হিসাবে কাজ,যার মধ্যে রয়েছে NAS630&NAS301 (উচ্চ প্রসারণ সহগ) precipitation hardening steel platesউচ্চমানের স্তরিত ইস্পাত প্লেটগুলি সিসিএল / পিসিবি শিল্পের গ্রাহকদের আস্থা এবং সন্তুষ্টি অর্জন করেছে, যার অতি উচ্চ কঠোরতা, অপ্টিমাইজড পৃষ্ঠের রুক্ষতা এবং চমৎকার তাপ পরিবাহিতা রয়েছে।
2. পণ্য বৈশিষ্ট্য 1.6-2.0mm জাপানি উপাদান NAS630 এবং NAS301 প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড পিসিবি স্তরিত ইস্পাত প্লেট ESSP-PCB-400
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড পিসিবি ল্যামিনেশন স্টিল প্লেট ইএসএসপি-পিসিবি -400 এর মূল বৈশিষ্ট্যঃ
1) মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড পিসিবি ল্যামিনেশন স্টিল প্লেট সর্বোচ্চ শেষ স্টিল প্লেট কাঁচামাল (জাপানে তৈরি) ব্যবহার করা হয়েছে।আমরা প্লেট উত্পাদন মধ্যে সবচেয়ে উন্নত তাপ চিকিত্সা প্রযুক্তি এবং সর্বশেষ পেষণ উত্পাদন প্রক্রিয়া প্রয়োগ করা হয়েছে, যা নিশ্চিত করতে পারে যে প্রতিটি স্তরিত ইস্পাত প্লেটটি সিসিএল স্তরিতকরণের প্রক্রিয়াতে নির্ভরযোগ্য স্তরিতকরণ কর্মক্ষমতা রয়েছে।
2) এই ধরনের স্তরিত ইস্পাত প্লেট দীর্ঘ সেবা জীবন সঙ্গে সর্বনিম্ন উচ্চ তাপমাত্রা warpage ডিগ্রী বৈশিষ্ট্য।
3) এটিতে আরও ভাল তাপ পরিবাহিতা এবং তাপ প্রসারণ সহগ রয়েছে।
৪. উচ্চ ক্ষয় প্রতিরোধের এবং কঠোরতা।
৫) বিভিন্ন ধরণের স্তরিত ইস্পাত প্লেট ওয়াশিং মেশিনের জন্য উপযুক্ত।
3. প্রযুক্তিগত পরামিতি 1.6-2.0mm জাপানি উপাদান NAS630 এবং NAS301 প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড PCB লেমিনেশন ইস্পাত প্লেট ESSP-PCB-400
1) ইস্পাত উপাদানঃ জাপানি NAS630 এবং NAS301 (NAS630 বেশিরভাগ পছন্দ বা ব্যবহৃত হয়) ।
2) প্রচলিত বেধ (মিমি): 1.6১.5১.8, ২.0.
3) সেবা জীবনঃ 8-10 বছর (দ্রষ্টব্যঃ পুনরাবৃত্তি ব্যবহারের পরে, ইস্পাত প্লেট পাতলা হয়ে যাবে। প্লেট বেধ 1 এর চেয়ে কম হ্রাস করার পরে এটি ব্যবহার চালিয়ে যাওয়ার পরামর্শ দেওয়া হয় না।3 মিমি/ইস্পাত প্লেটের বেধ 1 এর মধ্যে.3-1.6 মিমি কোন বিকৃতি বা warping নিশ্চিত করা উচিত, এবং পৃষ্ঠ কঠোরতা স্ট্যান্ডার্ড স্পেসিফিকেশন পূরণ করতে পারেন) ।
৪) পিসিবি ল্যামিনেশন স্টিল প্লেটের প্রচলিত মাত্রা (এল * ডাব্লু মিমি):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
41.6-2.0 মিমি জাপানি উপাদান NAS630 এবং NAS301 প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড পিসিবি ল্যামিনেশন স্টিল প্লেট ESSP-PCB-400
বিবিসি স্তরিত ইস্পাত প্লেটকে পিসিবি স্তরিত ইস্পাত প্লেট, পিসিবি চাপানো ইস্পাত প্লেট, পিসিবি পার্টিশন ইস্পাত প্লেট, পিসিবি মিরর ইস্পাত প্লেট বা পিসিবি চাপানো ইস্পাত প্লেট হিসাবেও উল্লেখ করা হয়।
PCB উত্পাদন জন্য আমাদের উচ্চ নির্ভুলতা স্তরিত ইস্পাত প্লেট বিশ্বব্যাপী অনেক PCB নির্মাতারা মধ্যে খুব জনপ্রিয়। তারা ব্যাপকভাবে বিভিন্ন PCB laminators যেমন BURKLE, LAUFFER,সিইডিএএল, HELD, DATIAN, WEIDI, DIPUER ইত্যাদি।
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
