বিশেষভাবে তুলে ধরা:
SUS630T পিসিবি ল্যামিনেট উপাদান
, 2210 x 1270 ইস্পাত ল্যামিনেট উপাদান
, 2.0 মিমি লেমিনেশন প্রেস প্লেট
Material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm):: |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Thickness tolerance: |
±0.10mm |
Surface roughness (um): |
Ra≤0.15 Rz≤1.5 |
Warpage degree: |
≤3mm/M |
L/W size tolerance: |
±1mm |
Yield strength: |
≥1175 N/mm2 |
Tensile strength: |
≥1400 N/mm2 |
SUS630T 2210 X 1270 ইস্পাত পিসিবি ল্যামিনেট উপাদান 1.0 - 2.0 মিমি পিসিবি ল্যামিনেট প্রেস প্লেট
SUS630T ইস্পাত উপাদান 1.0-2.0 মিমি বেধ পিসিবি ল্যামিনেশন প্রেস প্লেট ESSP-S630T
SUS630T ইস্পাত উপাদান 1.0-2.0 মিমি বেধ পিসিবি ল্যামিনেশন প্রেস প্লেট ESSP-S630T
1.SUS630T স্টীল উপাদান 1.0-2.0mm বেধ PCB লেমিনেশন প্রেস প্লেট ESSP-S630T এর ভূমিকা
পিসিবি/সিসিএল প্রেস প্লেট ইএসএসপি-এস৬৩০ উচ্চমানের চীনে তৈরি কাঁচামাল ইস্পাত ব্যবহার করে।
এটি পিসিবি বা সিসিএল ল্যামিনেটারে নির্ভরযোগ্যভাবে কাজ করছে, পিসিবি বা সিসিএল ল্যামিনেটরের উদ্দেশ্যে আমাদের পরিপক্ক এবং নির্ভরযোগ্য উচ্চ-নির্ভুলতা স্তরিত স্টিল প্লেট বিশেষ।
|
 মডেল
পয়েন্ট
|
SUS630T
|
|
মাস-লাম প্লেট
|
পিন-লাম প্লেট
|
|
বেধ
|
1.০-২.০ মিমি
|
1.০-২.০ মিমি
|
|
প্রস্থ
|
≤1300
|
≤1300
|
|
দৈর্ঘ্য
|
≤2410
|
≤2410
|
|
ঘনত্ব সহনশীলতা
|
±0.10
|
±0.10
|
|
পৃষ্ঠের রুক্ষতা (এমএম)
|
Ra≤0.15
Rz≤1.5
|
Ra≤0.15
Rz≤1.5
|
|
গর্ত থেকে গর্তের অবস্থান নির্ধারণের সহনশীলতা
|
--
|
+/-0.10
|
|
স্ট্যান্ডার্ড বুশিং স্লট সহনশীলতা
|
--
|
+০.১০/০ মিমি
|
|
ওয়ারপেজ ডিগ্রি
|
≤৩ মিমি/মি
|
≤৩ মিমি/মি
|
|
L/W আকার সহনশীলতা
|
±1 মিমি
|
±1 মিমি
|
|
ফলন শক্তি
|
≥ ১১৭৫ এন/মিমি2
|
≥ ১১৭৫ এন/মিমি2
|
|
প্রসার্য শক্তি
|
≥১৪০০ এন/মিমি2
|
≥১৪০০ এন/মিমি2
|
|
সম্প্রসারণযোগ্যতা
|
≥৫%
|
≥৫%
|
|
কঠোরতা HRC
|
50HRC±2
|
50HRC±2
|
|
কাজের তাপমাত্রা
|
≤৪০০°C
|
≤৪০০°C
|
|
সমান্তরালতা
|
≤০03
|
≤০03
|
|
ডায়াগোনাল বিচ্যুতি
|
১-২ মিমি
|
১-২ মিমি
|
|
তাপ পরিবাহিতা
|
≥18W/MK 300 এ°C
|
≥18W/MK 300 এ°C
|
|
গড় তাপ প্রসারণ সহগ (10-৬/°C)
|
১০-১২
|
১০-১২
|
2. পণ্য বৈশিষ্ট্য SUS630T ইস্পাত উপাদান 1.0-2.0mm বেধ পিসিবি ল্যামিনেশন প্রেস প্লেট ESSP-S630T
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড PCB/CCL প্রেস প্লেট ESSP-S630T এর মূল বৈশিষ্ট্যঃ
১) ।নির্ভরযোগ্য স্তরায়নের পারফরম্যান্স সহ আরও প্রতিযোগিতামূলক মূল্য সুবিধা।
২. এটিতে আরও ভাল তাপ পরিবাহিতা এবং তাপ প্রসারণ সহগ রয়েছে, যা উত্পাদন প্রক্রিয়াতে আরও ব্যয় এবং শক্তি সাশ্রয় করতে পারে।
3) এটি উচ্চ জারা প্রতিরোধের এবং কঠোরতা বৈশিষ্ট্য।
৪) বিভিন্ন ধরণের স্তরিত ইস্পাত প্লেট ওয়াশিং মেশিনের জন্য উপযুক্ত।
3. টেকনিক্যাল পরামিতি SUS630T স্টীল উপাদান 1.0-2.0mm বেধ পিসিবি লেমিনেশন প্রেস প্লেট ESSP-S630T
১) ।ইস্পাত উপাদানঃ SUS630T।
২. স্বাভাবিক বেধ (মিমি): ১.0১.2১.5১.6১.8, ২.0.
3) পিসিবি ল্যামিনেশন স্টিল প্লেট/প্রেস প্লেটের সাধারণ আকার (মিমিতে L*W):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
৪) তামার লেপযুক্ত ল্যামিনেট সিসিএল ল্যামিনেশন স্টিল প্লেট/প্রেস প্লেটের সাধারণ আকার (এল * ডাব্লু মিমি):
1910*1270/2210*1270/2220*1270
4. পারফরম্যান্স পরামিতি SUS630T ইস্পাত উপাদান 1.0-2.0mm বেধ পিসিবি লেমিনেশন প্রেস প্লেট ESSP-S630T
|
ইস্পাত উপাদান
|
SUS630T।
|
|
সাধারণ বেধ (মিমি):
|
1.0১.2১.5১.6১.8, ২.0.
|
|
পিসিবি লেমিনেশন স্টিল প্লেট/প্রেস প্লেটের স্বাভাবিক আকার (মিমিতে L*W):
|
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/
১২৯৫*১১৪৩/১২৯৫*৭৮৭/১২৮৫*৭৫০/1280*১১২০/
১২৮০*১০৭০/১২৮০*৯৭০/১২৭০*১১১৮/
১২৭০*১০৭০/১১৪৩*৬৬০/৬৭৩*৫৭১/৬৬০*৫০৮/২৪"*২৮"
|
|
তামার লেমিনেটেড সিসিএল লেমিনেটেড স্টিল প্লেট/প্রেস প্লেটের স্বাভাবিক আকার (এমএম-তে এল * ডাব্লু):
|
1910*1270/2210*1270/2220*1270
|
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
